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September 16, 2026
SK Hynix’ US-Chipoffensive könnte Intel einen entscheidenden Foundry-Erfolg bescheren
SK Hynix erwägt Optionen, seine Präsenz in den USA auszubauen, betont jedoch, dass noch nichts entschieden sei; für Intel und US-Politikverantwortliche könnte eine Partnerschaft einen umfassenderen Vorstoß zur Wiederbelebung der heimischen Chipfertigung bestätigen. Der potenzielle Nutzen wird durch südkoreanische Bedenken hinsichtlich der Verlagerung strategisch wichtiger Speichertechnologie ins Ausland gedämpft.
Die Gespräche wurden am Mittwoch bekannt, als Reuters berichtete, dass SK Hynix und Intel Möglichkeiten prüfen, Speicherchips in den Vereinigten Staaten herzustellen — potenziell der erste derartige Produktionsvorstoß des südkoreanischen Unternehmens im Land. Die konkreteste diskutierte Option ist die Anmietung von Flächen in Intels geplantem Fertigungskomplex in Ohio; eine weitere ist ein Gemeinschaftsunternehmen unter Beteiligung von Intel und großen Cloud-Unternehmen.1
SK Hynix zieht jedoch eine klare Grenze zwischen Prüfung und Verpflichtung. „SK hynix prüft verschiedene Optionen zur Stärkung seiner globalen Wettbewerbsfähigkeit, aber derzeit wurden keine konkreten Pläne oder Vereinbarungen abgeschlossen“, erklärte das Unternehmen und fügte hinzu, dass zu keinem der beiden berichteten Szenarien eine Entscheidung gefallen sei. Intel nahm zunächst nicht Stellung.2
Der Zeitpunkt verleiht den Gesprächen größere Bedeutung. Intel versucht, große externe Kunden für sein Foundry-Geschäft zu gewinnen, das ein Kernstück der Strategie von Vorstandschef Lip-Bu Tan ist. Die Gewinnung eines führenden Anbieters von High-Bandwidth Memory — der entscheidenden Komponente, die zusammen mit KI-Prozessoren eingesetzt wird — wäre eine starke Bestätigung dieses Vorhabens. Sie würde zudem zur Kampagne der Trump-Regierung passen, die Chipproduktion auf US-Boden auszuweiten, einschließlich der Aussicht auf Zollerleichterungen für Unternehmen, die im Inland investieren.2
SK Hynix beginnt nicht bei null. Im vergangenen Monat erfolgte der erste Spatenstich für einen Standort für Advanced Packaging und Forschung im Wert von rund 4 Milliarden US-Dollar in Indiana, der bis 2030 voraussichtlich zu einer US-Produktionsbasis für HBM werden soll. Dieses Projekt soll jedoch in Südkorea hergestellte DRAM-Wafer verpacken, wodurch der Umfang eines möglichen Fertigungsbetriebs in Ohio unklar bleibt.1
Diese Unterscheidung könnte in Seoul von Bedeutung sein. Reuters berichtete, dass eine Vereinbarung über fortschrittliche Speichertechnologie wie HBM staatliche Prüfungen nach sich ziehen könnte, weil die Technologie als strategisch sensibel gilt. Die Unternehmen haben bereits zuvor zusammengearbeitet — SK Hynix kaufte 2020 Intels NAND-Flash-Geschäft für 9 Milliarden US-Dollar —, doch diesmal lautet die Frage, ob eine kommerzielle Partnerschaft in einer weitaus politischeren Halbleiterlandschaft Bestand haben kann.2