Historia
septiembre 16, 2026

El impulso de SK Hynix a los chips en EE. UU. podría darle a Intel una victoria crucial en fundición

SK Hynix está sopesando opciones para profundizar su presencia en EE. UU. mientras insiste en que no se ha decidido nada; para Intel y los responsables políticos estadounidenses, una alianza podría validar un impulso más amplio para reconstruir la fabricación de chips en el país. La posible ventaja se ve atenuada por las preocupaciones de Corea del Sur sobre trasladar al extranjero tecnología de memoria estratégicamente importante.

Las conversaciones salieron a la luz el miércoles, cuando Reuters informó que SK Hynix e Intel estaban explorando formas de fabricar chips de memoria en Estados Unidos, lo que podría convertirse en el primer esfuerzo de producción de este tipo de la empresa surcoreana en el país. La opción más concreta que se está considerando es el arrendamiento de espacio en el complejo de fabricación previsto por Intel en Ohio; otra es una empresa conjunta en la que participen Intel y grandes empresas de computación en la nube.

Sin embargo, SK Hynix ha trazado una clara línea entre explorar y comprometerse. «SK hynix está explorando varias opciones para fortalecer su competitividad global, pero por el momento no se han finalizado planes ni acuerdos específicos», afirmó, y añadió que no se había tomado ninguna decisión sobre ninguno de los dos escenarios reportados. Intel no hizo comentarios de inmediato.

El momento da a las conversaciones una mayor relevancia. Intel ha estado tratando de atraer a importantes clientes externos a su negocio de fundición, una pieza central de la estrategia del director ejecutivo Lip-Bu Tan. Conseguir a un proveedor líder de memoria de alto ancho de banda —el componente crucial utilizado junto con procesadores de IA— sería un poderoso respaldo a ese esfuerzo. También encajaría con la campaña de la administración Trump para ampliar la producción de chips en suelo estadounidense, incluida la posibilidad de alivio arancelario para las empresas que realicen inversiones nacionales.

SK Hynix no parte de cero. El mes pasado inició la construcción de unas instalaciones de empaquetado avanzado e investigación de aproximadamente 4.000 millones de dólares en Indiana, que se espera se conviertan en una base de producción de HBM en EE. UU. para 2030. Pero ese proyecto está previsto para empaquetar obleas de DRAM fabricadas en Corea del Sur, lo que deja incierto el alcance de cualquier operación de fabricación en Ohio.

Esa distinción puede importar en Seúl. Reuters informó que un acuerdo que involucre memoria avanzada como HBM podría atraer el escrutinio del gobierno porque la tecnología se considera estratégicamente sensible. Las empresas ya han trabajado juntas antes —SK Hynix compró el negocio de memoria flash NAND de Intel por 9.000 millones de dólares en 2020—, pero esta vez la cuestión es si una alianza comercial puede superar un panorama de semiconductores mucho más político.