Intel a ouvert la voie en commençant à utiliser la technologie EUV à haute ouverture numérique d’ASML dans la fabrication à grand volume de processeurs mobiles Panther Lake en juillet 2026. Ces machines utilisent une optique améliorée pour imprimer des motifs de circuits plus fins sur des plaquettes de silicium, une capacité dont les fabricants de puces ont besoin alors que les conceptions d’IA exigent des caractéristiques plus petites et des structures de transistors de plus en plus élaborées.¹

Samsung et TSMC ont désormais transformé cette adoption précoce en un engagement plus large de l’industrie. Chacun prévoit d’utiliser les derniers systèmes de lithographie d’ASML, qui peuvent coûter environ 400 millions de dollars pièce, rejoignant Intel parmi les clients de l’outil de production le plus avancé du groupe néerlandais.²

Le calendrier souligne à la fois la promesse et la difficulté de cette transition. Samsung entend déployer l’EUV à haute ouverture numérique pour la production de mémoire DRAM à partir de 2028. TSMC, dont les clients comprennent Apple, Nvidia, AMD et Qualcomm, vise 2030 pour ses puces logiques les plus avancées. TSMC affirme que la demande sera « principalement tirée par les architectures de transistors de plus en plus complexes requises pour les applications d’IA ». ²

Les entreprises s’alignent également sur un changement moins spectaculaire mais conséquent : le remplacement des photomasques de six pouces — les pochoirs qui transfèrent les motifs de circuits — par des versions de 12 pouces. Marco Pieters, directeur de la technologie d’ASML, a déclaré que ce format plus grand pourrait à terme augmenter de 40 % la productivité de l’EUV à haute ouverture numérique, tout en réduisant les coûts de fabrication.¹

Pour ASML, dont l’action a déjà bondi à mesure que les investisseurs parient sur l’infrastructure de l’IA, les engagements des clients répondent à une question centrale : celle de savoir si ces machines coûteuses seraient largement adoptées. Barclays a qualifié les annonces d’élément positif qui « devrait offrir davantage de visibilité sur l’adoption », ajoutant qu’ASML est confrontée à une décision importante quant à l’extension de sa capacité EUV au-delà de ses plans existants.²

Cette confiance accentue aussi la fracture stratégique dans la fabrication de puces avancées. ASML reste soumis à des restrictions sur l’exportation vers la Chine de la plupart de ses outils de pointe, laissant les entreprises chinoises dépendantes d’équipements plus anciens alors qu’elles tentent de bâtir une alternative nationale à un écosystème qui a mis des décennies à se constituer.¹