Storia
settembre 9, 2026
Samsung e TSMC offrono un sostegno cruciale alla scommessa da 400 milioni di dollari di ASML sull'IA
I produttori di chip considerano i costosi strumenti High-NA EUV di ASML una via necessaria per hardware di IA più denso e più capace, mentre ASML e i suoi clienti scommettono che un aggiornamento condiviso della produzione possa rendere tali macchine più produttive. Gli impegni rappresentano un voto di fiducia, ma i loro benefici arriveranno secondo una tempistica lunga.
Intel si è mossa per prima, iniziando a utilizzare la tecnologia High-NA EUV di ASML nella produzione ad alto volume dei processori mobili Panther Lake nel luglio 2026. Le macchine impiegano ottiche potenziate per imprimere schemi circuitali più fini sui wafer di silicio, una capacità di cui i produttori di chip hanno bisogno poiché i progetti per l'IA richiedono caratteristiche più piccole e strutture di transistor sempre più elaborate.1
Samsung e TSMC hanno ora trasformato questa adozione iniziale in un impegno più ampio dell'industria. Ciascuna prevede di utilizzare gli ultimi sistemi di litografia di ASML, che possono costare circa 400 milioni di dollari l'uno, affiancando Intel tra i clienti dello strumento produttivo più avanzato del gruppo olandese.2
La tabella di marcia sottolinea sia le promesse sia le difficoltà della transizione. Samsung intende adottare High-NA EUV per la produzione di memoria DRAM a partire dal 2028. TSMC, i cui clienti includono Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm, punta al 2030 per i suoi chip logici più avanzati. TSMC afferma che la domanda sarà «trainata principalmente dalle architetture di transistor sempre più complesse richieste dalle applicazioni di IA».2
Le aziende si stanno inoltre allineando su un cambiamento meno appariscente ma rilevante: sostituire le fotomaschere da sei pollici — gli stampi che trasferiscono gli schemi dei circuiti — con versioni da 12 pollici. Il direttore tecnologico di ASML, Marco Pieters, ha affermato che il formato più grande potrebbe alla fine aumentare la produttività High-NA del 40%, riducendo al contempo i costi di produzione.1
Per ASML, le cui azioni sono già salite vertiginosamente mentre gli investitori scommettono sulle infrastrutture per l'IA, gli impegni dei clienti rispondono a una domanda centrale: se le costose macchine avrebbero ottenuto un'adozione diffusa. Barclays ha definito gli annunci un fatto positivo che «dovrebbe offrire maggiore visibilità sull'adozione» e ha affermato che ASML deve prendere una decisione significativa sull'eventualità di espandere la capacità EUV oltre i piani esistenti.2
Questa fiducia accentua anche la divisione strategica nella produzione di chip avanzati. ASML rimane soggetta a restrizioni nell'esportazione in Cina della maggior parte dei suoi strumenti di punta, lasciando le aziende cinesi dipendenti da apparecchiature più vecchie mentre cercano di costruire un'alternativa nazionale a un ecosistema che ha richiesto decenni per essere assemblato.1