História
setembro 9, 2026
Samsung e TSMC dão respaldo crucial à aposta de US$ 400 milhões da ASML em IA
Os fabricantes de chips veem as caras ferramentas High-NA EUV da ASML como uma rota necessária para hardware de IA mais denso e capaz, enquanto a ASML e seus clientes apostam que uma atualização compartilhada da fabricação pode tornar essas máquinas mais produtivas. Os compromissos representam um voto de confiança — mas seus benefícios chegarão em um cronograma longo.
A Intel saiu na frente, começando a usar a tecnologia High-NA EUV da ASML na fabricação em alto volume de processadores móveis Panther Lake em julho de 2026. As máquinas usam óptica aprimorada para imprimir padrões de circuitos mais finos em wafers de silício — uma capacidade de que os fabricantes de chips precisam à medida que os projetos de IA exigem recursos menores e estruturas de transistores cada vez mais elaboradas.1
Samsung e TSMC agora transformaram essa adoção inicial em um compromisso mais amplo da indústria. Cada uma planeja usar os mais recentes sistemas de litografia da ASML, que podem custar cerca de US$ 400 milhões por unidade, juntando-se à Intel como clientes da ferramenta de produção mais avançada do grupo holandês.2
O cronograma ressalta tanto a promessa quanto a dificuldade da transição. A Samsung pretende implementar a High-NA EUV na produção de memória DRAM a partir de 2028. A TSMC, cujos clientes incluem Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm, tem como meta 2030 para seus chips lógicos mais avançados. A TSMC afirma que a demanda será “impulsionada principalmente pelas arquiteturas de transistores cada vez mais complexas exigidas por aplicações de IA”.2
As empresas também estão se alinhando em uma mudança menos glamorosa, mas consequente: substituir fotomáscaras de seis polegadas — os estênceis que transferem padrões de circuitos — por versões de 12 polegadas. O diretor de tecnologia da ASML, Marco Pieters, disse que o formato maior poderia eventualmente elevar a produtividade da High-NA em 40%, ao mesmo tempo que reduziria os custos de fabricação.1
Para a ASML, cujas ações já dispararam à medida que investidores apostam em infraestrutura de IA, os compromissos dos clientes respondem a uma questão central sobre se as máquinas caras teriam ampla adoção. O Barclays classificou os anúncios como positivos, dizendo que eles “devem proporcionar mais visibilidade sobre a adoção”, e afirmou que a ASML enfrenta uma decisão significativa sobre expandir a capacidade de EUV além de seus planos existentes.2
Essa confiança também acentua a divisão estratégica na fabricação avançada de chips. A ASML continua impedida de exportar a maior parte de suas principais ferramentas para a China, deixando as empresas chinesas dependentes de equipamentos mais antigos enquanto tentam construir uma alternativa doméstica a um ecossistema que levou décadas para ser montado.1