História
setembro 16, 2026
A iniciativa da SK Hynix para chips nos EUA pode dar à Intel uma vitória crucial na fundição
A SK Hynix está avaliando opções para aprofundar sua presença nos EUA, ao mesmo tempo em que insiste que nada foi decidido; para a Intel e os formuladores de políticas dos EUA, uma parceria poderia validar um esforço mais amplo para reconstruir a fabricação de chips no país. O potencial benefício é atenuado pelas preocupações sul-coreanas sobre transferir tecnologia de memória estrategicamente importante para o exterior.
As discussões vieram à tona na quarta-feira, quando a Reuters informou que a SK Hynix e a Intel estavam explorando formas de fabricar chips de memória nos Estados Unidos — potencialmente o primeiro esforço de produção desse tipo da empresa sul-coreana no país. A opção mais concreta em discussão é o arrendamento de espaço no planejado complexo de fabricação da Intel em Ohio; outra é uma joint venture envolvendo a Intel e grandes empresas de computação em nuvem.1
A SK Hynix, no entanto, traçou uma linha clara entre exploração e compromisso. “A SK hynix está explorando várias opções para fortalecer sua competitividade global, mas nenhum plano ou acordo específico foi finalizado neste momento”, afirmou, acrescentando que nenhuma decisão havia sido tomada sobre nenhum dos cenários relatados. A Intel não comentou de imediato.2
O momento confere às conversas uma importância mais ampla. A Intel tem tentado atrair grandes clientes externos para seu negócio de fundição, peça central da estratégia do diretor-executivo Lip-Bu Tan. Conquistar um fornecedor líder de memória de alta largura de banda — o componente crucial usado junto a processadores de IA — seria um forte endosso a esse esforço. Isso também se alinharia à campanha do governo Trump para expandir a produção de chips em solo americano, incluindo a perspectiva de alívio tarifário para empresas que realizem investimentos domésticos.2
A SK Hynix não está começando do zero. No mês passado, iniciou a construção de uma instalação de encapsulamento avançado e pesquisa de cerca de US$ 4 bilhões em Indiana, que deve se tornar uma base de produção de HBM nos EUA até 2030. Mas esse projeto prevê o encapsulamento de wafers de DRAM fabricados na Coreia do Sul, deixando incerto o escopo de qualquer operação de fabricação em Ohio.1
Essa distinção pode importar em Seul. A Reuters informou que um acordo envolvendo memória avançada, como HBM, poderia atrair escrutínio do governo porque a tecnologia é considerada estrategicamente sensível. As empresas já trabalharam juntas antes — a SK Hynix comprou o negócio de memória flash NAND da Intel por US$ 9 bilhões em 2020 —, mas desta vez a questão é se uma parceria comercial pode superar um cenário de semicondutores muito mais político.2