История
сентябрь 9, 2026
Samsung и TSMC оказывают решающую поддержку ставке ASML на ИИ в $400 млн
Производители чипов считают дорогостоящие установки High-NA EUV от ASML необходимым путём к более плотному и производительному оборудованию для ИИ, тогда как ASML и её клиенты делают ставку на то, что совместленная модернизация производства позволит повысить продуктивность этих установок. Эти обязательства служат вотумом доверия, однако их преимущества проявятся лишь в отдалённой перспективе.
Intel стала первой, начав использовать технологию High-NA EUV от ASML в массовом производстве мобильных процессоров Panther Lake в июле 2026 года. Эти установки используют усовершенствованную оптику для нанесения на кремниевые пластины более тонких схем — возможности, необходимой производителям чипов, поскольку разработки для ИИ требуют меньших элементов и всё более сложных транзисторных структур.1
Теперь Samsung и TSMC превратили это раннее внедрение в более широкое обязательство отрасли. Каждая компания планирует использовать новейшие литографические системы ASML, стоимость которых может составлять около $400 млн за единицу, присоединившись к Intel в качестве клиентов самого передового производственного оборудования нидерландской группы.2
График подчёркивает как перспективы, так и сложность этого перехода. Samsung намерена внедрить High-NA EUV для производства памяти DRAM с 2028 года. TSMC, среди клиентов которой Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm, планирует применить её для своих самых передовых логических чипов к 2030 году. TSMC заявляет, что спрос будет «в первую очередь обусловлен всё более сложными транзисторными архитектурами, необходимыми для приложений ИИ».2
Компании также согласуют менее заметное, но важное изменение: замену шестидюймовых фотошаблонов — трафаретов, переносящих рисунки схем, — на 12-дюймовые версии. Главный технический директор ASML Марко Питерс заявил, что более крупный формат со временем может повысить производительность High-NA на 40%, одновременно снизив производственные затраты.1
Для ASML, чьи акции уже резко выросли на фоне ставок инвесторов на инфраструктуру ИИ, обязательства клиентов дают ответ на ключевой вопрос о том, получат ли дорогие установки широкое распространение. Barclays назвал эти объявления позитивным фактором, который «должен обеспечить большую ясность в отношении внедрения», и заявил, что ASML предстоит принять важное решение о расширении мощностей EUV сверх уже существующих планов.2
Эта уверенность также обостряет стратегический разрыв в производстве передовых чипов. ASML по-прежнему ограничена в экспорте большей части своего ведущего оборудования в Китай, из-за чего китайские компании вынуждены полагаться на более старое оборудование, пытаясь создать отечественную альтернативу экосистеме, на формирование которой ушли десятилетия.1