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September 9, 2026
Samsung und TSMC geben ASMLs 400-Millionen-Dollar-Wette auf KI entscheidende Rückendeckung
Chiphersteller sehen ASMLs kostspielige High-NA-EUV-Werkzeuge als notwendigen Weg zu dichterer, leistungsfähigerer KI-Hardware, während ASML und seine Kunden darauf setzen, dass eine gemeinsame Modernisierung der Fertigung diese Maschinen produktiver machen kann. Die Zusagen sind ein Vertrauensbeweis – doch ihre Vorteile werden sich erst langfristig zeigen.
Intel machte den Anfang und begann im Juli 2026, ASMLs High-NA-EUV-Technologie in der Massenproduktion für Panther-Lake-Mobilprozessoren einzusetzen. Die Maschinen nutzen verbesserte Optiken, um feinere Schaltungsmuster auf Siliziumwafer zu drucken – eine Fähigkeit, die Chiphersteller benötigen, da KI-Designs kleinere Strukturen und zunehmend komplexe Transistorarchitekturen erfordern.1
Samsung und TSMC haben diese frühe Einführung nun in eine breitere Branchenverpflichtung überführt. Beide planen den Einsatz von ASMLs neuesten Lithografiesystemen, die jeweils rund 400 Millionen Dollar kosten können, und schließen sich damit Intel als Kunden für das fortschrittlichste Produktionswerkzeug des niederländischen Konzerns an.2
Der Zeitplan unterstreicht sowohl das Potenzial als auch die Schwierigkeiten des Wandels. Samsung beabsichtigt, High-NA EUV ab 2028 für die Produktion von DRAM-Speicher einzusetzen. TSMC, zu dessen Kunden Apple, Nvidia, AMD und Qualcomm gehören, strebt für seine fortschrittlichsten Logikchips das Jahr 2030 an. TSMC zufolge wird die Nachfrage „vor allem durch die zunehmend komplexen Transistorarchitekturen getrieben, die für KI-Anwendungen erforderlich sind.“2
Die Unternehmen stimmen sich zudem bei einer weniger glamourösen, aber folgenreichen Änderung ab: Sechs-Zoll-Photomasken – die Schablonen, die Schaltungsmuster übertragen – sollen durch 12-Zoll-Versionen ersetzt werden. ASML-Technologiechef Marco Pieters sagte, das größere Format könne die High-NA-Produktivität letztlich um 40 % steigern und zugleich die Fertigungskosten senken.1
Für ASML, dessen Aktien bereits stark gestiegen sind, da Investoren auf KI-Infrastruktur setzen, beantworten die Kundenzusagen eine zentrale Frage: ob die teuren Maschinen breite Akzeptanz finden würden. Barclays bezeichnete die Ankündigungen als positiv, da sie „mehr Klarheit über die Akzeptanz schaffen sollten“, und erklärte, ASML stehe vor einer wichtigen Entscheidung darüber, ob die EUV-Kapazität über die bestehenden Pläne hinaus erweitert werden solle.2
Dieses Vertrauen verschärft auch die strategische Kluft in der fortschrittlichen Chipfertigung. ASML ist weiterhin daran gehindert, die meisten seiner führenden Werkzeuge nach China zu exportieren, wodurch chinesische Unternehmen auf ältere Ausrüstung angewiesen bleiben, während sie versuchen, eine heimische Alternative zu einem Ökosystem aufzubauen, dessen Aufbau Jahrzehnte dauerte.1