Historia
septiembre 9, 2026
Samsung y TSMC dan un respaldo crucial a la apuesta de ASML de 400 millones de dólares por la IA
Los fabricantes de chips consideran las costosas herramientas High-NA EUV de ASML como una vía necesaria hacia hardware de IA más denso y capaz, mientras ASML y sus clientes apuestan a que una actualización compartida de la fabricación puede hacer que esas máquinas sean más productivas. Los compromisos ofrecen un voto de confianza, pero sus beneficios llegarán en un plazo prolongado.
Intel dio el primer paso y comenzó a utilizar la tecnología High-NA EUV de ASML en la fabricación de alto volumen de procesadores móviles Panther Lake en julio de 2026. Las máquinas utilizan óptica mejorada para imprimir patrones de circuitos más finos en obleas de silicio, una capacidad que los fabricantes de chips necesitan a medida que los diseños de IA exigen características más pequeñas y estructuras de transistores cada vez más elaboradas.1
Samsung y TSMC han convertido ahora esa adopción temprana en un compromiso más amplio de la industria. Cada una planea utilizar los últimos sistemas de litografía de ASML, que pueden costar unos 400 millones de dólares por unidad, sumándose a Intel como clientes de la herramienta de producción más avanzada del grupo neerlandés.2
El calendario subraya tanto la promesa como la dificultad de la transición. Samsung pretende desplegar High-NA EUV para la producción de memoria DRAM a partir de 2028. TSMC, entre cuyos clientes se encuentran Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm, apunta a 2030 para sus chips lógicos más avanzados. TSMC afirma que la demanda estará “impulsada principalmente por las arquitecturas de transistores cada vez más complejas requeridas para las aplicaciones de IA”.2
Las empresas también se están alineando en torno a un cambio menos glamuroso pero relevante: sustituir las fotomáscaras de seis pulgadas —las plantillas que transfieren patrones de circuitos— por versiones de 12 pulgadas. El director de tecnología de ASML, Marco Pieters, dijo que el formato más grande podría eventualmente elevar la productividad de High-NA en un 40%, al tiempo que reduciría los costes de fabricación.1
Para ASML, cuyas acciones ya se han disparado mientras los inversores apuestan por la infraestructura de IA, los compromisos de los clientes responden a una pregunta central sobre si las costosas máquinas lograrían una adopción amplia. Barclays calificó los anuncios como algo positivo que “debería aportar más visibilidad sobre la adopción” y afirmó que ASML se enfrenta a una decisión importante sobre si ampliar la capacidad de EUV más allá de sus planes actuales.2
Esa confianza también agudiza la división estratégica en la fabricación avanzada de chips. ASML sigue teniendo restricciones para exportar la mayoría de sus herramientas líderes a China, lo que deja a las empresas chinas dependientes de equipos más antiguos mientras intentan construir una alternativa nacional a un ecosistema que tardó décadas en ensamblarse.1